Kemasan IC (Packages)

Ditinjau dari teknik pembuatan dan bahan baku yang digunakan, terdapat4 (empat) jenis IC, yaitu : Jenis Monolithic, Thin film, dan Hybrid. Khusus untuk jenis hybrid, yang merupakan gabungan dari thin-film, monolithic dan thick-film. Terlepas dari teknik pembuatan dan bahan yang digunakan, keempat jenis IC tersebut dibalut dalam kemasan(packages) tertentu agar dapat terlindungi dari gangguan luar ,seperti terhadap kelembaban, debu, dan kontaminasi zat lainnya.
Kemasan IC dibuat dari bahan ceramic dan plastik, serta didesain untuk mudah dalam pemasangan dan penyambungannya.
Ada berbagai jenis kemasan IC dan yang paling populer dan umum digunakan, antara lain :

1. DIP (Duel in- line Packages) = Mempunyai dua layer posisi kaki IC yaitu sebelah kanan dan kiri, yang menunjukkan nomor 1 adalah kaki pertama dibawah tanda lengkung pada badan IC pada garis sebelah kiri.
   
2. SIP(Single in-line Packages) = IC jenis ini hanya mempunyai 1 layer posisi kaki yang terletak dibawah badan IC itu sendiri, yang menunjukkan kaki nomor 1 adalah kaki pertama dibawah tanda lengkung pada badan IC.
   
3. QIP(Quad in-line Packages) =
   
4. SOP(Small Outline Packages) = Pada dasarnya sama dengan tipe DIP hanya saja lebih ramping dan tipis, biasanya terpasang pada sisi layer bottom pada PCB.
5. TO-5, TO-72,TO-202 dan TO-220 style Packages= Pada Jenis ini bentuknya seperti bentuk Transistor.
   

Posted in: Kemasan IC (Packages)